《電子與封裝》是中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團(tuán)公司主管、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的專業(yè)技術(shù)性主流刊物。
《電子與封裝》以發(fā)展我國微電子產(chǎn)業(yè)為己任，是國內(nèi)目前唯一一本以封裝技術(shù)為核心的微電子學(xué)術(shù)期刊，同時全面介紹微電子行業(yè)的研發(fā)設(shè)計、制造、封裝、測試和產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)，期刊設(shè)置欄目有“封裝、組裝與測試”、“電路設(shè)計”、“微電子制造與可靠性”、“產(chǎn)品、應(yīng)用與市場”等。雜志為CNKI中國期刊全文數(shù)據(jù)庫收錄期刊，中國學(xué)術(shù)期刊綜合評價數(shù)據(jù)庫統(tǒng)計源期刊，《中國核心期刊（遴選）數(shù)據(jù)庫》收錄期刊，“萬方數(shù)據(jù)-數(shù)字化期刊群”上網(wǎng)期刊，電子科技文獻(xiàn)數(shù)據(jù)庫、電子科技文摘用刊，《中文科技期刊數(shù)據(jù)庫（全文版）》收錄期刊。《電子與封裝》全年12期，每月20日在全國公開發(fā)行。
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